【芯片產(chǎn)業(yè)鏈全面爆發(fā)】
發(fā)表時間 ：2022-08-05
來源：中訊證研
【芯片產(chǎn)業(yè)鏈全面爆發(fā)】
通富微電
后摩爾時代先進封裝+第三代半導體有望改道芯片業(yè)，公司前瞻布局相關技術。后摩爾時代來臨，本土半導體板塊迎來加速追趕黃金期，先進封裝、第三代半導體在芯片制造方面大有可為。公司具備封測第三代碳化硅半導體的能力，并已開展相關業(yè)務，同時前瞻開展先進封裝 3D 封測技術布局。
晶方科技
光學賽道上游優(yōu)質(zhì)標的，車載業(yè)務成為公司第二增長曲線。公司持續(xù)受益于光學高增長，車載攝像頭開始放量、安防數(shù)碼市場持續(xù)增長。公司12寸TSV技術優(yōu)化，陸續(xù)從8mp到目前12mp增加覆蓋面，使得公司目標市場進一步增長。隨著車規(guī)級業(yè)務逐步放量，公司將進入新一輪增長期。