半導(dǎo)體
發(fā)表時(shí)間 ：2022-12-21
來(lái)源：中訊證研
12月16日，在“第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”上，首個(gè)由中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，正式通過(guò)工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布。據(jù)悉，這是中國(guó)首個(gè)原生 Chiplet 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。包括國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片宣布了最新的技術(shù)突破，成功反超了美日韓的芯片。預(yù)計(jì)未來(lái)仍有更多的政策向芯片半導(dǎo)體企業(yè)傾斜。