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半導(dǎo)體

發(fā)表時間 ：2022-12-21 來源：中訊證研

12月16日，在“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，正式通過工信部中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)悉，這是中國首個原生 Chiplet 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。包括國產(chǎn)存儲芯片宣布了最新的技術(shù)突破，成功反超了美日韓的芯片。預(yù)計未來仍有更多的政策向芯片半導(dǎo)體企業(yè)傾斜。