新一輪科技革命已到 Chiplet或成AI芯片“破局”之路
發(fā)表時間 ：2023-03-14
來源：中訊證研
688362甬矽電子
公司是國內新銳封裝測試企業(yè)，躋身國內獨立封測第一梯隊： 半導體產業(yè)鏈主要包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)，封裝測試在國產替代進程中最快，也是半導體產業(yè)鏈中最為成熟的環(huán)節(jié)。公司成立于 2017年 11 月，主營業(yè)務為集成電路的封裝與測試，并根據(jù)客戶需求提供定制化的封裝技術解決方案，公司已經與多家行業(yè)內知名 IC 設計企業(yè)建立穩(wěn)定的合作關系。
603005晶方科技
公司主要專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務,擁有多樣化的先進封裝技術,同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產封裝能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等,該等產品廣泛應用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。