市場修復(fù)情緒強勁，芯片題材表現(xiàn)最佳
發(fā)表時間 ：2023-11-15
來源：中訊證研
昨天市場則是對修復(fù)情緒的加強，甚至于已經(jīng)算是達到了修復(fù)的一致了，連板失敗率與炸板率都很低，各路題材在盤中都在輪動上漲，高位股爭相上攻，就連斷板股都被反核了，所以說日內(nèi)已經(jīng)表現(xiàn)了極強的做多意愿，二連漲之后無論如何都會分化，主要在于各個題材誰更可能在分化后回流。按一般經(jīng)驗論，舊的題材、漲多了的板塊分化后更容易一蹶不振，所以這里對那些在天龍周期里就已啟動的個股要更注意兌現(xiàn)。 盤面上看，主要就是幾個題材，芯片、華為鴻蒙、算力、外銷，最強的是芯片（先進封裝），因為在天龍斷板的當天，資金選擇的反卡題材就是芯片，以文一為首連續(xù)表現(xiàn)了五天，對該題材的定性仍然是過渡性質(zhì)，所以說芯片可能還能拖，但盡量不做二次加速接力；鴻蒙是本周剛發(fā)育的新分支，缺點在于這兩天發(fā)散的效果比較一般，也沒有核心體現(xiàn)，最強的領(lǐng)漲是個科創(chuàng)板，不過由于是新東西，在分歧后的預(yù)期會比老東西高點；外銷是完全非華為的切換題材，如果出現(xiàn)在情緒周期的更替節(jié)點就好了，但本周明顯還是老階段的延展過渡，加上外銷本身題材邏輯就不夠，預(yù)期較??；算力的話一直是華為里表現(xiàn)最弱的分支，目前也沒起色，混著補漲而已，要真想上攻那明天就是機會，不動就是廢。 由于今天不但是普漲還是情緒加速，明天分化日的容錯率就不高，不但要看對題材還得找準個股與介入點，比較累。